压力传感器模块由圆形或方形PCB板载，PCB板的2面分别安装有压力传感器（MEMS硅压阻或陶瓷）和信号处理电路芯片ASIC， ASIC对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，输出经过放大、校验、温度补偿后的电压信号，该信号以供电电压为参考，正比于压力输入，模块用核心芯片自主设计，国外代工。Pressure Sensor Modules combine modern MEMS or Ceramic sensor technology with flexible signal processing of an ASIC.The module has a calibrated, analoge voltage output.